2025年10月30日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）科创板IPO获正式受理。作为中国大陆晶圆级先进封测领域的领军企业，盛合晶微在芯粒集成、凸块制造、2.5D/3D封装等关键技术上实现全面突破。

盛合晶微作为中国大陆半导体先进封测领域代表企业，在关键环节均确立领先地位。根据灼识咨询统计：盛合晶微是中国大陆首家实现12英寸Bumping量产并突破14nm制程的企业，更以截至2024年末国内最大的12英寸Bumping产能规模，填补产业链空白；2024年度盛合晶微问鼎中国大陆12英寸WLCSP收入榜首，市场占有率约31%，彰显技术产业化硬实力；2024年度盛合晶微2.5D封装以国内最早量产、最大规模、约85%市占率统领市场，技术平台全面对标全球顶尖水平。

此外，根据Gartner统计，2024年盛合晶微已跻身全球封测十强、中国大陆第四，并以2022-2024年全球前十企业中最高的营收复合增长率，展现"中国芯"封测力量的崛起加速度。

财务上，盛合晶微也展现出强劲动能，据《招股说明书》披露，2024年实现营业收入47.05亿元，净利润2.14亿元，而2025年1-6月营收达31.78亿元，净利润大幅提升至4.35亿元，显著反映出公司在AI芯片、GPU等高增长赛道中封测需求的持续放量。

钛信资本重度参与盛合晶微投资，正是看好其在“超越摩尔”技术路径中的卡位能力。随着AI、HPC芯片对异构集成与高带宽封装的需求爆发，盛合晶微作为国内稀缺的具备2.5D/3D封装量产能力的企业，将在国产高端芯片制造链中扮演关键角色。