8月14日，据上交所官网显示，西安奕斯伟材料（以下简称“西安奕材”）科创板IPO上会审议获通过。西安奕材IPO于2024年11月29日受理，经历两轮问询，从受理至过会共历时8个月。

作为国内12英寸硅片的头部企业，西安奕材已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比第一或第二大的战略级供应商。且值得一提的是，西安奕材是证监会发布 “科创八条”后，上交所受理的首家未盈利企业。

根据招股说明书，基于2024年月均出货量和截至 2024年末产能规模统计，西安奕材均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。公司本次IPO拟募集资金49亿元，全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，2026年募投项目满产后，公司合计产能达到120万片/月，产能占比将提升至近10%。

作为钛信资本在半导体行业重点布局的企业，依托核心技术的持续突破与本次科创板上市的加速推进，西安奕材正迎来跨越式发展的关键窗口。