全球领先的集成电路先进封测企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation，以下简称“盛合晶微”或“SJ Semi”），近年来持续快速增长。根据Yole Development近日发布的报告，盛合晶微营收规模位列2024年全球OSAT榜单第十名。同期，灼识咨询（CIC）发布的全球OSAT企业排名亦显示，公司位列第十，这是盛合晶微首次同时跻身两大权威榜单前十名。

     根据灼识咨询5月发布的《2024年全球先进封装行业研究报告》，在中国大陆先进封装行业，盛合晶微12英寸Bumping产能规模最大，12英寸WLCSP市场占有率第一，是大陆唯一大规模量产基于硅通孔转接板的2.5D集成的企业。