今日，上交所上市审核委员会召开丙午马年首次审议会议，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO无条件过会，成为农历新年后首个过会的半导体龙头企业。此次过会，标志着资本市场对先进封装技术领域的高度认可，也为国内半导体产业链升级注入强心剂。

盛合晶微IPO于2025年10月获受理，历经两轮问询，从受理至过会仅用时4个月，审核效率凸显了其技术先进性和业务成熟度。

盛合晶微作为中国大陆半导体先进封测领域龙头企业，在2.5D封装、12英寸Bumping等关键环节均处于领先地位。AI时代来临，2.5D封装是AI服务器和高端通信设备中的关键卡脖子环节，全球仅台积电等少数企业能实现大规模量产，产能极度稀缺。根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。另外，根据招股说明书显示，盛合晶微不仅是中国大陆2.5D封装量产最早、生产规模最大的企业，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且标志着中国企业在AI芯片细分领域首次实现“无技术代差”追赶。此外，在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。Gartner统计，2024年盛合晶微已跻身全球封测十强，并以2022-2024年全球前十企业中最高的营收复合增长率，展现"中国芯"封测力量的崛起加速度。

作为盛合晶微的重度投资方，钛信资本深度践行“精品重度、聚焦龙头”策略。早在2023年，我们便在其C轮融资中，以总计4.64亿元的重仓布局，精准捕捉到先进封装在摩尔定律逼近物理极限下的关键作用。此次过会，也进一步验证了钛信资本在半导体细分领域的精准卡位能力。